Altair Engineering, СПбПУ и CompMechLab® проводят Вторую технологическую конференцию ATCx Russia

Начало: 1 Декабря 2017

1 декабря 2017 года компания Altair Engineering, Inc., ООО Лаборатория «Вычислительная механика» (ГК CompMechLab^®) и Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого, при поддержке Международного научно-образовательного Центра превосходства «Altair-CML-Политехник» проведут Вторую технологическую конференцию ATCx Russia.

Компания Altair Engineering (США) – мировой лидер в области компьютерного инжиниринга, одна из ведущих компаний-разработчиков программных систем инженерного анализа – ежегодно проводит масштабные конференции ATC на всех континентах.

В декабре 2016 года состоялась Первая российская технологическая конференция ATCx, которая была проведена в Санкт-Петербурге, в Научно-исследовательском корпусе Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ). Основной темой конференции тогда стали предлагаемые компанией Altair решения для многокритериальной топологической оптимизации, создания сложных эффективных конструкций на основе принципов бионического дизайна, подготовки моделей для 3D-печати с последующей оценкой усталости и долговечности проектируемых изделий.

Первая же российская конференция ATCx в 2016 году стала особенной не только потому, что впервые прошла в России, но и потому что в рамках этого мероприятия состоялось учреждение Международного научно-образовательного Центра превосходства «Altair-CML-Политехник» на базе Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого (СПбПУ). Сторонами, подписавшими соответствующий меморандум, стали Altair Engineering, СПбПУ и Инжиниринговый центр CompMechLab^®.

Организуемая 1 декабря 2017 года Вторая технологическая конференция ATCx Russia тоже во многом станет уникальной.

Во-первых, она будет проходить уже при поддержке функционирующего Центра превосходства «Altair-CML-Политехник», и участники конференции смогут оценить первые плоды деятельности Центра.

Во-вторых, структура проведения АТСx этого года будет обновлена и включит в себя две части:

1 часть – пленарная сессия, на которой будут обсуждаться новейшие разработки компании Altair, технологии оптимизации и 3D-печати;
2 часть – специализированные секционные заседания, на которых гости конференции смогут ознакомиться с наработками Altair в области нелинейной динамики, разрушения композитов, компьютерного моделирования производственных технологий solidThinking, а также прослушать доклады представителей Партнерского Альянса Altair о разрабатываемых ими академических программах и прикладных программных системах.

Подробнее: http://fea.ru/news/6662